摘要
三星公司研究人员开发出一种未来的晶体管工艺:包含两个直径10rim(带翘曲圆形栅)硅纳米线的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),该晶体管具有极好的关(断)态性能,并可用现行光刻设备制作在单晶硅片上可采用自对准、双镶嵌法制作。它的驱动电流为2.64mA/m(n沟道)和1.11mA/um(p沟道),开/关比高达10^8,这项研究成果在2005年12月份于华盛顿举行的国际电子器件会议(IEDM)上发表。
出处
《现代材料动态》
2006年第2期12-13,共2页
Information of Advanced Materials