摘要
介绍了集成电路高精密度的电子封装技术中的网版印刷技术,对当今最先进的电子封装芯片CSP、UBGA等制造技术中的网版印刷工艺作了较为详细的述评;强调了创新是网版印刷技术在电子封装工程中克难制胜的法宝。
This article introduces screen printing technology in precision electronic packaging of integrated circuit.Screen printing process in CSP and UBGA are specified in detall.Creation and innovation in screen printing is an important key for successful elecronic packaging.
出处
《丝网印刷》
2006年第1期8-13,共6页
Screen Printing
关键词
集成电路
电子封装
网版印刷
integrated circuit
electronic packaging
screen printing