高密度封装技术推动测试技术发展被引量：1

High Density Packaging Technology Promoted the Development of Testing Technology

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摘要本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 Characteristics of several advanced testing technology are Introduced In the paper. The up-to-date trends are discussed and the future research directions are suggested.

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《电子质量》 2006年第2期9-11,共3页 Electronics Quality

关键词集成电路封装测试技术自动光学检测技术自动X-射线检测 IC Package Testing Technology AOI AXI

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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