摘要
仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块，满足了逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性．
出处
《电子与封装》
2006年第2期9-9,共1页
Electronics & Packaging
