元器件与组件

Components ＆ Subassemblies

下载PDF

导出

摘要用于手持设备的1206尺寸贴片电感;用于USB2．0的PESD静电保护元件;具有低TCR、低容差、高稳定性的高精度表面贴装电阻;小型EMI滤波器可用于无线手机;在70℃时具有750mW高额定功率的表面贴装电阻。

出处《今日电子》 2006年第2期104-105,共2页 Electronic Products

关键词元器件组件 USB2.0 EMI滤波器表面贴装手持设备保护元件高稳定性无线手机额定功率

1WSK0612：表面贴装电阻[J].世界电子元器件,2011(10):31-31.
2WSLP2726／4026：表面贴装电阻[J].世界电子元器件,2011(10):31-31.
3孙自敏,刘理天,李志坚.深亚微米PESD MOSFET特性研究及优化设计[J].Journal of Semiconductors,1998,19(11):851-856. 被引量：4
4Bulk Metal箔表面贴装电阻[J].世界电子元器件,2009(3):43-43.
5成庆信.贴片元件的识别与检测（三）[J].家电维修（大众版）,2014(4):48-50.
6MARKDEVOSS.Spansion在2006年手机闪存市场中占据领先地位[J].电子与电脑,2007(4):69-70.
7泰科电子推出PESD静电保护元件[J].中国电子商情,2006(2):87-87.
8苏本庆.贴片电感高阻抗平面天线的频率特性[J].信阳师范学院学报（自然科学版）,2006,19(4):458-460. 被引量：1
9Vishay推出多款新型Bulk Metal箔表面贴装电阻[J].中国电子商情,2009(3):94-94.
10Vishay推出多款Bulk Metal箔表面贴装电阻[J].电子与电脑,2009,9(3):80-80.

今日电子

2006年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...