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日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片

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摘要 日本日立制作所6日宣布,这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片,并已成功确认了这种芯片的工作性能。
出处 《自动化技术与应用》 2006年第2期I0008-I0008,共1页 Techniques of Automation and Applications
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