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认证元器件使用讲座第二讲 热熔断体(2)

Thermal-link (Thermal cut-off) - Part II
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作者 陈凌峰
出处 《家电科技》 2006年第2期70-71,共2页 Journal of Appliance Science & Technology
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参考文献1

  • 1IEC 60691 Thermal-links-Requirements and application guide.

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