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MSTP芯片中虚级联模块的设计性能分析及实现
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摘要
介绍MSTP芯片中VC-12虚级联模块的设计和理论分析过程。经过软件仿真和FPGA验证,这部分电路设计正确合理,可以稳定工作在预定工作速率。应用该设计的MSTP芯片目前已经进入最后的后端布局布线阶段,今年年底将生产出样片。
作者
王鹏
李昕
金德鹏
曾烈光
机构地区
清华大学电子工程系国家微波与数字通信重点实验室
出处
《光通信技术》
CSCD
北大核心
2006年第2期4-6,共3页
Optical Communication Technology
基金
国家863重点项目(2001-AA-12-10-71)资助。
关键词
MSTP
虚级联
FPGA
分类号
TN929.11 [电子电信—通信与信息系统]
TN79 [电子电信—电路与系统]
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光通信技术
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