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ADI:展示双频带WCDMA/EDGE芯片组
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摘要
美国模拟器件公司在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会和展览会的1号展厅D43展台展示其首款W—CDMA/EDGE(WEDGE)芯片组。高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI公司的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频(RF)技术——这些技术还用于最近在中国完成的3G标准TD—SCDMA试验运营商采用的芯片组。因此加强了ADI公司作为蜂窝手机业界领先技术供应商的地位。
出处
《通讯世界》
2006年第2期23-23,共1页
Telecom World
关键词
ADI公司
WCDMA
芯片组
EDGE
BLACKFIN处理器
展示
双频带
3GSM世界大会
美国模拟器件公司
SCDMA
分类号
TN792 [电子电信—电路与系统]
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
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0
同被引文献
0
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0
二级引证文献
0
1
ADI在3GSM世界大会展示双频带W-CDMA/EDGE芯片组[J]
.电子与电脑,2006(3):143-143.
2
ADI公司将在2006年3GSM世界大会和展览会上公开展示双频带W—CDMA/EDGE芯片组[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2006(4):86-86.
3
德州仪器推出EDGE智能电话芯片组解决方案[J]
.电子与电脑,2004(3):139-139.
4
ADI公司推出用于TD-SCDMA手机的完整芯片组[J]
.单片机与嵌入式系统应用,2005(2):87-87.
5
章.
ADI的SoftFone-LCR芯片组支持TD-SCDMA标准[J]
.电子设计应用,2004(12):128-128.
6
超小型线性EDGE发射模块[J]
.今日电子,2013(2):64-64.
7
贾.
RF-IC解决方案[J]
.电子设计应用,2003(1):105-105.
8
通信元器件[J]
.世界电子元器件,2006(3):87-88.
9
双频带W-CDMA/EDGE芯片组[J]
.今日电子,2006(4):89-89.
10
厂商动态[J]
.电子产品世界,2006,13(03S):143-144.
通讯世界
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