期刊文献+

ADI:展示双频带WCDMA/EDGE芯片组

下载PDF
导出
摘要 美国模拟器件公司在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会和展览会的1号展厅D43展台展示其首款W—CDMA/EDGE(WEDGE)芯片组。高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI公司的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频(RF)技术——这些技术还用于最近在中国完成的3G标准TD—SCDMA试验运营商采用的芯片组。因此加强了ADI公司作为蜂窝手机业界领先技术供应商的地位。
出处 《通讯世界》 2006年第2期23-23,共1页 Telecom World
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部