深孔电镀亮镍工艺及机理研究

电镀几何形状复杂或有深孔、盲孔（如ＡＡ电池壳等）而需全部镀覆镍的零件，一般亮镍工艺很难达到要求；而其它如焦磷酸盐或ＨＤＥＰ镀镍、化学镀镍等，虽可达到要求，但有种种问题和不足。本论文研究出了一种适合于深孔镀镍的ＳＸ—１络合导电盐和ＳＸ—２添加剂，确定了深孔镀亮镍的工艺体系及最佳工艺条件。同时研究了深孔镀镍的添加剂作用机理。