期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

使用表面安装元器件的设计（续二）

下载PDF

导出

摘要使用表面安装元器件的设计（续二）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）３粘合剂涂敷与固化３．１概述在电子工业中使用粘合剂（简称“胶”）不是新鲜事，环氧树脂和硅酮树酯用于封装或灌封元器件已有多年。但不论在基板上还是ＳＭＤ上使用胶，目的是为了在...

作者王英强张美娜

机构地区丹东半导体器件总厂

出处《电子工艺技术》 1996年第1期23-28,共6页 Electronics Process Technology

关键词表面安装技术元器件设计基板焊接

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN710.5 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续四）[J].电子工艺技术,1996,17(3):22-25.
2李刚.表面安装元器件贴片机及其选择[J].仪表工业,1991(6):20-23.
3赵菲.表面安装元器件的识别方法与使用(上)[J].家电检修技术,2002(6):43-45.
4王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计[J].电子工艺技术,1996,17(4):30-33.
5王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计[J].电子工艺技术,1996,17(6):29-30.
6郭跃雄.表面安装元器件的性能与使用(上)[J].电子世界,1994(4):3-5. 被引量：1
7王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续三）[J].电子工艺技术,1996(2):31-34.
8王英强,张美娜.使用表面安装元器件的设计（续一）[J].电子工艺技术,1995,16(6):21-25.
9赵菲.表面安装元器件的识别方法与使用(下)[J].家电检修技术,2002(7):43-43.
10莫郁薇.表面安装元器件及其连接的可靠性预计[J].电子产品可靠性与环境试验,1996,14(1):35-40. 被引量：1

电子工艺技术

1996年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部