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05年第一季无晶圆厂半导体公司所获投资增长36%

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摘要 无晶圆厂半导体协会(FSA)日前表示,2005年首季度已经完成了30笔投资交易,共筹集到大约3.579亿美元,投资金额比上季度增长36%,而在交易完成数量方面则增加了15%。
出处 《集成电路应用》 2005年第7期25-25,共1页 Application of IC
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