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11家银行提供六亿美元银团贷款助力中芯国际
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摘要
由国家开发银行,中国建设银行股份有限公司联合牵头,11家银行共同参与的“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式不久前在北京举行。国家开发银行,中国建设银行股份有限公司等11家银行,与中芯国际集成电路(北京)有限公司,共同签署了总额为6亿美元的银团贷款协议。
出处
《集成电路应用》
2005年第7期26-26,共1页
Application of IC
关键词
中国建设银行
国际
贷款
美元
股份有限公司
集成电路
北京
开发
协议
项目
分类号
F832.33 [经济管理—金融学]
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