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11家银行提供六亿美元银团贷款助力中芯国际

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摘要 由国家开发银行,中国建设银行股份有限公司联合牵头,11家银行共同参与的“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式不久前在北京举行。国家开发银行,中国建设银行股份有限公司等11家银行,与中芯国际集成电路(北京)有限公司,共同签署了总额为6亿美元的银团贷款协议。
出处 《集成电路应用》 2005年第7期26-26,共1页 Application of IC
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