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环氧模塑料(EMC)对翘曲的影响与解决方案被引量：1

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摘要翘曲是树脂封装过程中常见的现象,产生封装体翘曲的原因很多,本文主要研究封装树脂环氧模塑料对翘曲产生的影响,并提出有效的解决方案。

作者谢广超

机构地区江苏中电华威电子股份有限公司

出处《集成电路应用》 2005年第7期30-31,共2页 Application of IC

关键词环氧模塑料翘曲影响解决方案

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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集成电路应用

2005年第7期

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