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Al/Al_2O_3陶瓷基复合材料的断口分析 被引量:1

THE FKACTOGRAPHC ANALYSIS OF A1/A1_2O_2 CERAMIC MATRIX COMPOSITE
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摘要 应用SEM及断口金相技术对Al/Al_2O_3陶瓷基复合材料的断口形貌进行研究.结果表明:1000℃时.助烧剂的粘-塑性流动机制及粘结作用是实现Al/Al_2O_3陶瓷基复合材料烧结及性能提高的主要原因.Al/Al_2O_3陶瓷基复合材料呈现韧脆断口形貌特征;基体Al_2O_3颗粒发生解理断裂,以解理台阶、河流花样等为主要的断口形貌;金属Al等韧性组织发生撕裂,产生断裂棱,使Al/Al_2O_3陶瓷基复合材料的韧性显著提高. The fracture of Al/Al2O3 ceramic ma (CMC) was studied using SEM and fractographic technology. The results show:The viscous plastic and sticky affect of sintering aids is the main reason to realize the sintering of Al/Al2O3, CMC and increase .The ductile -britile fracture appears in Al/Al2O3 CMC. The cleavage fracture takes place in the grain of Al2O3 , Clesvage steps and stream flows are its main fractograph. The tear takes place in the ductile structure of metal A The edge is formed,and it causes the tenacity of Al/Al2O3 CMC to be remarkably promoted.
机构地区 合肥工业大学
出处 《理化检验(物理分册)》 CAS 1996年第1期22-24,共3页 Physical Testing and Chemical Analysis(Part A:Physical Testing)
关键词 陶瓷基 复合材料 断口 解理断裂 Al/Al2O CMC Fractograph Cleavage ure Ductility Sintering
  • 相关文献

参考文献2

  • 1郭景坤.陶瓷的脆性与增韧[J]硅酸盐学报,1987(05).
  • 2吴宗道,周福征.氧化铝陶瓷中第二结晶相的研究[J]硅酸盐学报,1987(02).

同被引文献2

引证文献1

二级引证文献1

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