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对《再谈凸形封头开孔接管位置问题》一文的商榷

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摘要 就"再谈凸形封头开孔接管位置问题"一文,从封头的壁厚计算原理、开孔补强计算以及 ASME Ⅷ-1、GB150-(95)、HGJ 16-89(修改版)的制订依据出发,对该文所提出的椭圆形封头危险区在封头顶部、封头在0.8D_i 范围以外的开孔条件、椭圆形封头在0.8D_i 范围以外开孔的补强计算等结论进行商榷。
作者 丁伯民
机构地区 华东理工大学
出处 《化工装备技术》 1996年第1期35-39,共5页 Chemical Equipment Technology
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