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Ag-Au-Ge钎料润湿性的研究

A Study on The Wettability of Au-Ag-Ge Solder
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摘要 通过对Ag-Au-Ge系三元相图的分析研究,初步研制了熔化温度在490℃的Ag-Au-Ge钎料合金,并对其润湿性进行了测试。润湿性测试结果表明:温度在熔点以上60℃范围内时,Ag-Au-Ge钎料合金与Ni板润湿性良好。 On the basis of analyzing the temary phase diagram of Ag-Au-Ge eutectic alloys, Ag-Au-Ge solder with a mehing temperature of 490 ℃ was developed. The wettability of the solder was tested as well. The results showed that the solder had a good wettability to Ni plate at the temperature within 60 ℃ above the solder's melting point.
出处 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期88-90,共3页 Mining and Metallurgical Engineering
基金 国家高新工程重点项目(DZ-2002-021)
关键词 Ag-Au-Ge 钎料 润湿性 钎焊温度 Ag-Au-Ge solder wettability soldering temperature
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参考文献5

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共引文献7

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