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摘要 整合产业资源以太网联盟成立;Xilinx收购AccelChip强化DSP解决方案;ST与Ember合作开发ZigBee平台;Spansion无线解决方案进军手机市场;IBM启用上海Power架构应用中心。
出处 《世界电子元器件》 2006年第2期16-17,共2页 Global Electronics China
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