利用物理综合与优化提升设计性能
Improving Design Performance with Physical Synthesis and Optimization
摘要
工艺技术的发展极大地提高了FPGA器件的密度，多个赛灵思Virtex系列产品中都包含了超过1百万系统门的器件。器件密度的提高和300mm晶圆片的使用，为FPGA批量生产创造了条件。
出处
《世界电子元器件》
2006年第2期24-24,26,28,共3页
Global Electronics China
-
1Altera公布0.13微米技术的300mm晶圆片计划[J].中国集成电路,2003(48):14-14.
-
2于贤.4G网络CSFB业务时延优化提升经验[J].通讯世界（下半月）,2016(3):43-44.
-
3DEK在亚洲交付第一套300mm晶圆片批量印刷生产系统[J].世界产品与技术,2003(2):88-88.
-
4SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台[J].电子工业专用设备,2012,41(2):63-63.
-
5盛时勿忘衰时之痛[J].电子产品世界,2004,11(09A):40-40.
-
6刘通.通过参数优化提升4G驻留比[J].电子世界,2017,0(4):149-150. 被引量：1
-
7冉建光.无线参数优化提升高速铁路质量[J].电信工程技术与标准化,2012,25(2):48-52.
-
8王震,傅小宁,陆源.基于MIMO双流比优化提升LTE下行传输速率的研究[J].山东通信技术,2017,37(1):7-11. 被引量：2
-
9丁国保.铁路通信中GSM-R技术应用及性能的优化提升[J].中小企业管理与科技,2013(10):295-296.
-
10王晓蓉.WCDMA网络中空闲态的优化[J].科技信息,2013(23):74-75.
