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我国去年产IC300亿块，封装测试业待加强

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摘要我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。

出处《电子元器件应用》 2006年第2期132-132,共1页 Electronic Component & Device Applications

关键词封装测试半导体产业持续增长产业发展

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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电子元器件应用

2006年第2期

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