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MORNSUN公司率先推出包封封装模块电源
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摘要
MORNSUN公司率先推出包封封装模块电源,简称ADP系列,该系列产品采用了先进的包封封装工艺,产品尺寸仅为:27×8×5mm,只占原有产品体积的25%左右,在业界同系列产品中体积最小。
出处
《变频器世界》
2006年第2期22-23,共2页
The World of Inverters
关键词
SUN公司
封装工艺
模块电源
包封
系列产品
DP系列
产品尺寸
体积
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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