SMT焊点循环失效分析用模拟试件的设计

本文对ＳＭＴ组件的受力状态进行了分析，并在此基础上提出了用于ＳＭＴ焊点热循环失效分析的模拟试件的设计原则及相应的简化试件的基本形式。利用该试件可在热循环试验的同时进行电阻法检测。试验结果表明。