摘要
从电子产品的发展趋势入手,分析了在未来几年挠性印制电路的技术市场需求。
Through the development tendency of the electronic production,analysing the technique marketplace demand of the flexible printed circuit in the future.
出处
《印制电路信息》
2006年第3期46-48,共3页
Printed Circuit Information
关键词
挠性印制电路
移动电话
动态耐折性
聚酰亚胺
flexible printed circuit mobile phone dynamic flexing performance polyimide
