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线路板装配中的无铅基本工艺
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摘要
在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。
作者
张永明
机构地区
云南爱法焊料化工有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2005年第5期10-13,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
电子装配
工艺包
线路板
铅基
合金系统
无铅焊料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ241.1 [化学工程—有机化工]
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电子电路与贴装
2005年 第5期
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