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消除无铅波锋焊
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摘要
无铅焊接的出现。让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题,目前已有明确记录。本文旨在为无铅波峰焊工艺过程提供一种已证实的实用方法。
作者
Karl Pfluke Richard H. Short
出处
《电子电路与贴装》
2005年第5期31-32,共2页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅焊接
无铅合金
加工温度
焊接温度
工艺过程
波峰焊
制造商
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ325.3 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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电子电路与贴装
2005年 第5期
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