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边界扫描助力无铅组装
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摘要
面对像向无铅板组装转换这样的新事物,OEM公司和EMS提供商也认识到采用边界扫描的好处。边界扫描是一项通用、适应性极强的技术。边界扫描实施于电子系统的线路板、底板和其他部件时,可以作为一系列功能的嵌入式基础架构发挥作用。
作者
Alan Sguigna
出处
《电子电路与贴装》
2005年第5期41-43,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
边界扫描
无铅组装
电子系统
基础架构
提供商
EMS
OEM
适应性
线路板
嵌入式
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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张晓丹.
无铅组装技术浅析[J]
.电讯技术,2005,45(4):181-183.
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2
Alan Sguigna.
边界扫描助力无铅组装[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(4):30-32.
3
杨智聪.
迎接无铅时代的来临——王氏港建(WKK)SMI无铅技术研讨会[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(3):8-9.
4
无铅回流焊接工艺的思考[J]
.电子电路与贴装,2009(3):21-22.
5
DavidSuraski.
Open Forum:向无铅转变的关键工艺[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(11):50-50.
被引量:2
6
无铅无锑——环保运动对PCB产生的冲击[J]
.电子电路与贴装,2003(9):32-34.
7
杨智聪.
未雨绸缪 迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(3):5-6.
8
无铅组装中的铅污染—Karl Sellig,David Suraski[J]
.电子工艺技术,2002,23(3):138-138.
9
无铅组装:导电胶带来了真正的变革[J]
.电子工艺技术,2004,25(3):138-138.
10
王行乾.
无铅组装技术与可靠性[J]
.电子与封装,2006,6(8):18-22.
电子电路与贴装
2005年 第5期
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