摘要
本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准，缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be anajuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be al so put forward.
出处
《电子电路与贴装》
2006年第1期42-45,共4页
Electronics Circuit & SMT
