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无铅化技术的发展及对策
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摘要
由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。
作者
朱云鹤
冯志刚
刘艳新
任博成
王伟
机构地区
中国电子科学研究院EDMI中心
出处
《电子电路与贴装》
2006年第1期49-53,共5页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅
焊接
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ633 [化学工程—精细化工]
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电子电路与贴装
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