聚酰胺用作高温无铅焊电路装置

据报道，杜邦工程聚合物公司将Zytel HTN高特性聚酰胺材料用作温度较高的无铅焊电路板装置。无铅焊工作温度的典型范围是250℃～260℃，比普通焊温度高出20℃～30℃，Zytel HTN高特性聚酰胺树脂是在半芳香族尼龙的基础上共聚形成的产物，具有独特的综合性能，新的HTNLX系列树脂是按UL94标准V-O分类合成的玻璃增强火焰阻燃材料，目前有三种玻璃含量的材料，其玻璃含量分别是20％、30％和45％。