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塑料封装对半导体器件质量的影响

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摘要 本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。
作者 韩仁宝
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第3期41-44,共4页 Semiconductor Technology
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