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塑料封装对半导体器件质量的影响
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摘要
本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。
作者
韩仁宝
机构地区
江苏省冶金研究所常熟材料厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期41-44,共4页
Semiconductor Technology
关键词
塑料封装
半导体器件
质量
可靠性
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
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