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金丝球焊与器件质量浅析

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摘要 本文通过金丝球焊过程,着重分析了键合工艺参数及金丝性能对器件内引线连接的影响,并就如何提高器件质量作了探讨。
作者 韩仁宝 叶梅
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第6期22-25,共4页 Semiconductor Technology
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