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金丝球焊与器件质量浅析
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职称材料
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摘要
本文通过金丝球焊过程,着重分析了键合工艺参数及金丝性能对器件内引线连接的影响,并就如何提高器件质量作了探讨。
作者
韩仁宝
叶梅
机构地区
江苏省冶金研究所常熟材料厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第6期22-25,共4页
Semiconductor Technology
关键词
金丝球焊
半导体器件
焊接
分类号
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
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半导体技术
1990年 第6期
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