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无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究 被引量：3

STUDIES ON THE ELECTROCHEMICAL BEHAVIORS OF ELECTRODEPOSITING COPPER-TIN ALLOY FROM NONCYANIDE BATH
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摘要 运用循环伏安法，研究了无氰电沉积铜锡合金溶液中Ｃｕ、Ｓｎ的单独电沉积及其它们共电沉积的电化学行为．结果表明：无论在含有络合剂或不含有络合的溶液中，Ｃｕ，Ｓｎ及Ｃｕ－Ｓｎ合金的电化学行为均为不可逆的电化学反应． Electrochemical behaviors of Copper, Tin and Copper-Tin in electrodepositingCopper-Tin alloy from noncyanide bath have been studied using cyclic voltammetry. The results showed that their electrochemical behaviors were irreversible process in solutions with or without complex agents.
作者 左正忠 何细华 侯润香
机构地区 武汉大学化学系
出处 《武汉大学学报（自然科学版）》 CSCD 1996年第2期141-145,166,共6页 Journal of Wuhan University(Natural Science Edition)
基金 湖北省科技发展基金
关键词 电沉积 铜锡合金 循环伏安法 电化学反应 电镀 electrodeposition Copper-Tin alloy cyclic voltammetry
分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
  • 相关文献

参考文献6

  • 1左正忠，武汉大学学报，1995年，41卷，6期，659页
  • 2屠振密，电镀合金原理与工艺，1993年
  • 3柳厚田，电化学中的仪器方法，1992年
  • 4曾华梁，电镀工艺手册，1989年
  • 5邵性波，实用电镀技术，1985年
  • 6黄慰曾，电化学和电分析化学，1983年

同被引文献32

  • 1冯绍彬,刘清,包祥.焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究[J].材料保护,2006,39(5):23-25. 被引量：6
  • 2储荣邦,关春丽,储春娟.焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)[J].材料保护,2006,39(10):58-66. 被引量：11
  • 3钟云,何永福,贺飞,刘利梅,苏永庆.电镀铜锡合金工艺研究进展[J].电镀与环保,2007,27(4):1-3. 被引量：16
  • 4张树霞.焦磷酸盐电镀铜锡合金电极过程[J].北京化工学院学报(自然科学版),1988,15(4):91-99.
  • 5FINAZZI G A, DE OLIVEIRA E M, CARLOS I A. Development of a sorbitol alkaline Cu-Sn plating bath and chemical, physical and morphological characterization of Cu-Sn films [J]. Surface and Coatings Technology, 2004, 187 (2/3): 377-387.
  • 6CORREIA A N, FACANHA M X, DE LIMA-NETO P. Cu-Sn coatings obtained from pyrophosphate-based electrolytes [J]. Surface and Coatings Technology, 2007, 201 (16/17): 7216-7221.
  • 7GALDIKIENE O, MOCKUS Z. Cathodic process in copper-tin deposition from sulphate solutions [J]. Journal of Applied Electrochemistry, 1994, 24 (10): 1009-1012.
  • 8VAID J, RAMA CHAR T L. Tin plating from the pyrophosphate bath [J]. Journal of the Electrochemical Society, 1957, 104 (5): 282-287.
  • 9TAMURA N, OHSHITA R, FUJIMOTO M, et al. Study on the anode behavior of Sn and Sn-Cu alloy thin-film electrodes [J]. Journal of Power Sources, 2002, 107 (1): 48-55.
  • 10HAN C F, LIU Q, IVEY D G. Nucleation of Sn and Sn-Cu alloys on Pt during electrodeposition from Sn-citmte and Sn-Cu-citrate solutions [J]. Eleetrochimica Acta, 2009, 54 (12): 3419-3427.

引证文献3

二级引证文献4

武汉大学学报（自然科学版）
1996年 第2期

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