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中国半导体封装业的发展
被引量:
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摘要
本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。
作者
毕克允
机构地区
中国半导体行业协会
出处
《中国集成电路》
2006年第3期21-22,26,共3页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体封装
中国
封装业
发展趋势
封装技术
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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中国集成电路
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