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中国半导体封装业的发展 被引量:4

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摘要 本文主要介绍中国半导体封装技术现状与发展趋势,与国际半导体封装水平的差距,趁着“十一五”的机遇,如何迎头赶上世界的半导体封装步伐。
作者 毕克允
出处 《中国集成电路》 2006年第3期21-22,26,共3页 China lntegrated Circuit
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