CAD加速和简化了IC的陶瓷封装设计

CAD Speeds and Simplifies Ceramic IC Package Design

一、引言用于微电子学领域的陶瓷封装设计构成了一种非常特殊的电子产品设计分支。不仅在几何位置上,面且在封装设计中,封装总是直接置于电路基板和芯片之间。目前世界上只有少数几家封装厂家从事这方面的工作,这就意味着封装厂家要想达到有竞争性的地位必须研制并订做专用的制作设备及加工工具。