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包封封装模块电源

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摘要 VADP系列包封封装模块电源，采用了先进的包封封装工艺，产品尺寸仅为27mm×8mm×5mm，相当于原有产品体积的25％左右。该系列产品散热性能好，同时包封材质全部为阻燃材质。

出处《今日电子》 2006年第3期94-94,共1页 Electronic Products

关键词封装工艺模块电源包封产品尺寸散热性能材质

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN86 [电子电信—信息与通信工程]

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今日电子

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