摘要
英特尔65nm Presler及Yonah微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CPB),把钢模连接到印制线路板。以前的英特尔处理器如Presscott,都是应用一般的覆晶技术,配有铅锡焊球。而在Presler及Yonah处理器中,英特尔改变了处理方法,运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术,此包装降低了含铅量,对于无铅设备同样如此。覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。英特尔亦凭着此封装技术向前跨进了一大步。
出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第3期159-159,共1页
Micronanoelectronic Technology