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摘要
低成本倒装芯片技术——DCA、WLCSP和PBGA芯片的贴装技术;DSP处理器和微控制器硬件电路。
出处
《电子工程师》
2006年第3期17-17,共1页
Electronic Engineer
分类号
TN [电子电信]
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电子工程师
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