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表面安装技术（SMT）中的焊膏及其作用

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作者郭彦荣

出处《电话与交换》 1996年第1期34-38,共5页

关键词表面安装技术 SMT 焊膏电子元器件

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
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1邓阳,张国全.焊膏的性能及在SMT中的应用[J].电子工艺简讯,1994(5):5-7. 被引量：1
2王氏港建（WKK）推出最新的3维全自动在线焊膏检测系统[J].现代表面贴装资讯,2004,3(4):45-45.
3邬通芳.对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估[J].印制电路资讯,2017,0(3):95-99.

电话与交换

1996年第1期

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