期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

行业动态

下载PDF

导出

摘要美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开；SEMI预测：封装材料市场销售将达195亿美元；Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议；赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片；“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

出处《电力电子》 2006年第1期53-60,共8页 Power Electronics

关键词行业动态半导体产业 PSOC器件市场销售封装材料 SEMI 技术专利扩产项目董事会 BMW

分类号 F426.7 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1全球半导体材料市场连续4年增长 2008年增长率上看11%[J].电子与电脑,2008(6):22-22.
2赛普拉斯微系统售出第1000万片PSoC器件[J].电子测试（新电子）,2004(8):105-105.
3罗门哈斯以领先技术及优质服务满足中国用户需求[J].集成电路应用,2008,25(6):15-15.
4章从福.赛普拉斯售出第5000万片PSoC器件[J].半导体信息,2006,0(2):5-5.
5章从福.台湾跃登全球第二大半导体材料市场[J].半导体信息,2008,0(3):32-33.
6章从福.赛普拉斯PSoC器件销量破1亿片[J].半导体信息,2006,0(6):8-9.
7中国集成电路产业正在逐步走出低谷[J].世界电子元器件,2009(9):75-75.
8SIA预测近期半导体市场不会衰退[J].世界电子元器件,2007(12):123-123.
92012年全球半导体销售额2916亿美元，为历史第三高[J].新材料产业,2013(3):76-76.
10郑冬冬.台湾半导体市场蝉联世界最大材料市场宝座[J].半导体信息,2013(3):40-41.

电力电子

2006年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部