印制电路板PCB焊接过程的测温技术

1.前言 温度测量、监控是工业过程控制中最常用的测量技术。随着计算机工业的迅速发展、电子组装件日趋复杂,制板、装焊中的测温问题十分突出。但不是任何一种测温方法对这类特定过程都适用。采用什么仪器,何种方法、解决测温技术问题,为优化过程参数提供依据是工艺技术人员十分关切的问题。