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用以代替焊剂的导电粘接剂
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摘要
美国佐治亚理工学院开发出一种导电粘结剂(ECA),它不但导电,而且还可代替金属合金焊接剂。这种导电胶由有机聚合物和银、镍或金粉组成。由自组装单原子层(SAM)和三元抗腐蚀方法相配合,这种导电胶设计用于特殊场合。但是,SAM结构尚不够理想。测试表明,这些结构在150℃以上时会发生分解。
作者
杨英慧(摘译)
出处
《现代材料动态》
2006年第3期7-7,共1页
Information of Advanced Materials
关键词
导电胶
粘接剂
焊剂
有机聚合物
合金焊接
粘结剂
抗腐蚀
原子层
自组装
SAM
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ433.437 [化学工程]
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现代材料动态
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