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SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料
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职称材料
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摘要
SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素,设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识,如PCB的表面材料及其处理工艺,元器件的引脚材料等。
作者
王建国
机构地区
宁波波导股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第1期54-60,共7页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
SMT工艺
焊接材料
技术基础
焊接效果
工艺控制
控制水平
处理工艺
表面材料
PCB
元器件
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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