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SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料

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摘要 SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素,设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识,如PCB的表面材料及其处理工艺,元器件的引脚材料等。
作者 王建国
出处 《现代表面贴装资讯》 2006年第1期54-60,共7页 Modern Surface Mounting Technology Information
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