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摘要 NEC展出最新HSDPA终端和移动解决方案：NEC公司在2006年巴塞罗纳3GSM全球大会上展出了全球最薄的2、5G折叠式拍照终端、HSDPA3G终端样机等最新终端和端到端移动解决方案。NEC展台还生动形象地展现了端到端网络发展与服务解决方案、端到端客户价值链解决方案、端到端移动通信解决方案以及半导体解决方案等技术。

出处《邮电设计技术》 2006年第3期51-51,共1页 Designing Techniques of Posts and Telecommunications

关键词 NEC公司 HSDPA 3G终端信息通信解决方案端到端 3GSM 巴塞罗纳折叠式价值链

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]

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1NEC 3GSM世界大会展露精彩[J].通信世界,2006(07B):29-29.
2NEC 3GSM世界大会展出最新HSDPA终端样机和端到端移动解决方案[J].移动通信,2006,30(3):114-114.
3NEC展出最新HSDPA终端样机和端到端移动解决方案[J].电信科学,2006,22(3):87-87.
4意法半导体与恩智浦半导体合并无线产品事业部[J].电子与电脑,2008,8(5):104-104.
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8肖佐楠,蒋斌,黄涛.C*Core可扩展和可定制化的设计平台[J].中国集成电路,2012,21(12):85-91.
9NEC推出HSDPA新品及解决方案[J].中国新通信,2006,8(5):46-46.
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2006年第3期

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