300W大功率功放的制作

本文向大家介绍一种采用厚膜混合集成电路与晶体管组成的300W功率放大器。厚膜混台集成电路选用日本三洋电机公司生产的STK3152III，它采用双路封装，无需外接中点调整电路即可使输出中点为零。其内置的电流镜像电路可使它的总谐波失真THD仅为0．005％，这也就决定了STK3152III能够使用在非常高档的Hi-Fi功率放大器中，STK3152III的内部电路见图1，封装形式为4053A（采用单列直插式）。