NEC推出HSDPA新品及解决方案

NEC公司日前在巴塞罗纳2006 3GSM世界大会上展出了全球最薄的2．5G折叠式拍照终端、HSDPA 3G终端样机等最新终端和端到端移动解决方案。NEC作为3G端到端全方位解决方案提供商，不仅成功地开发出了HSDPA终端样机，而且在基于HSDPA的3G基础网络设施系统方面也取得卓越的成绩（包括：无线基站，无线网络控制器等）。在全球范围内，NEC将与亚洲、欧洲的移动运营商合作，逐步在现有的3G商用网络中进行HSDPA的测试。