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合肥10亿美元建晶圆项目
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摘要
2月10日，美国AERO科技公司与合肥高新区达成协议，将在合肥科学城投资建设半导体晶圆项目，总投资达10亿美元。
出处
《电子工艺技术》
2006年第2期121-121,共1页
Electronics Process Technology
关键词
合肥
项目
晶圆
美元
AERO
投资建设
高新区
半导体
科学城
总投资
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子工艺技术
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