单晶硅硬度压痕裂纹的特征被引量：2

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摘要单晶硅硬度压痕裂纹的特征蔡传荣张琼（福州大学，福州３５０００２）单晶硅是电脑、光纤通信等重要材料，其表面受接触载符作用而容易损伤、产生裂纹直至破碎。为工程设计选材需要，国内外学者对其接触损伤有过研究［１］［２］，本文用扫描电镜观察单晶硅显微硬度压痕裂...

作者蔡传荣张琼

机构地区福州大学

出处《电子显微学报》 CAS CSCD 1996年第6期562-562,共1页 Journal of Chinese Electron Microscopy Society

关键词单晶硅硬度压痕裂纹

同被引文献13

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电子显微学报

1996年第6期

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