推进无铅焊接应用
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第4期56-56,共1页
Electronic Components And Materials
-
1马莉雅.IR推出可靠的超高速1200 V IGBT[J].半导体信息,2011(5):21-22.
-
2薛竞成.PCB和PCB焊盘镀层[J].现代表面贴装资讯,2005,4(4):62-68.
-
3朱宝华,胡学安.光纤激光器在锂电池焊接中的应用[J].焊接技术,2014,43(9):47-50. 被引量：5
-
4DongkaiShangguan.PCB组装中的无铅焊返工[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(9):54-54.
-
5IRGP4640D／4650D／4660D：IGBT[J].世界电子元器件,2013(4):28-28.
-
6IR推出可靠的超高速1200 V IGBT可显著降低开关及传导损耗,提升整体系统效率[J].电子设计工程,2011,19(19):161-161.
-
7陈海.浅谈SMT焊接应用中贴片胶的选择与评估[J].日用电器,2015(8):194-196. 被引量：2
-
8薛竞成.无铅技术系列文章六：无铅器件[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):57-65.
-
9任龙泉.航天产品QFP封装器件手工返修技术探讨[J].机电元件,2015,35(3):28-30.
-
10Tony Hoult.准连续激光器在焊接应用中的突破[J].金属加工（热加工）,2016(4):31-33. 被引量：2
;
