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NEC展出最新HSDPA终端样机和端到端移动解决方案

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摘要 NEC公司近日宣布将在2006巴塞罗纳3GSM世界大会展出全球最薄的2.5G折叠式拍照终端、HSDPA3G终端样机等最新终端和端到端移动解决方案。
出处 《电信科学》 北大核心 2006年第3期87-87,共1页 Telecommunications Science
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