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Zarlink推出新型电信级同步芯片
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摘要
近日,卓联半导体(Zarlink)公司推出一款单芯片超低抖动同步器,解决了流行的AdvaneedTCA、AMC和MicroTCA架构带来的时钟挑战。ZL30117芯片具有丰富的功能和较高的集成度.符合或超过国际标准,是尺寸最小和功耗最低的开放平台电信架构同步器。
出处
《电信科学》
北大核心
2006年第3期88-88,共1页
Telecommunications Science
关键词
同步器
单芯片
电信级
国际标准
开放平台
半导体
AMC
集成度
架构
分类号
TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]
U463.212.4 [机械工程—车辆工程]
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